5.15mm全球最薄智能机 ELIFE S5.1评测

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【手机评测】手机的机身厚度，一直是厂商追求设计的极致，当手机已经做到足够薄的时候，哪怕再薄0.01mm都很难，而在“寸土尺金”的超薄手机内部空间考虑如何去铺设各种零件更是考验整个手机设计团队的智慧。不少厂商为了展示自家的工业设计能力，一次次做出刷新超薄纪录的智能手机。而让人欣慰的是近年来不少国内厂商也在超薄手机的研发方面取得了骄人成绩。 ELIFE S5.1 图片 评测 论坛 报价 　　早在2014年初的时候，金立ELIFE S5.5就凭借5.55mm的厚度问鼎智能手机业界之最，展现了国内厂商优秀的设计能力，为国产手机挣了口气。而在最近，ELIFE 超薄家族再次迎来了新成员，型号为ELIFE S5.1，其拥有5.15mm的机身厚度，刷新了之前S5.5创下的记录，问鼎现时全球最薄的智能手机，一次次地刷新数据让金立走在超薄智能机设计的前列。 配置简评 　　在硬件配置方面，作为千元机级别的ELIFE S5.1不算顶级，但也是不错的，采用了千元机当中常见的高通骁龙400四核平台，主频为1.2GHz。手机的RAM为千元机主流的1GB，而ROM为16GB，遗憾的是不支持存储卡扩展。 ELIFE S5.1参数 CPU 高通骁龙 MSM8926四核1.2GHz RAM 1GB ROM 16GB 不支持存储卡扩展 屏幕 4.8英寸 1280x720分辨率 Super AMOLED 摄像头 500万像素广角前置+800万像素+补光灯 操作系统 Amigo 2.0(Android 4.3) 机身尺寸 139.8mm * 67.4mm * 5.15mm 电池 2100mAh（不可拆卸） 网络支持 TD-LTE/TD-SCDMA/GSM 　　屏幕方面，ELIFE S5.1配备了4.8英寸的高清屏幕，分辨率为1280x720，并采用了Super AMOLED材质，在对比度，反应速度与可视角度方面相对于IPS屏幕来讲有压倒性的优势。手机前置500万像素88度广角的摄像头，后置的为800万像素摄像头，并配有补光灯。网络支持方面，ELIFE S5.1支持TD-LTE网络制式，用户可以使用中国移动的4G网络进行高速上网冲浪。 一、正面与细节 　　S5.1隶属于ELIFE当中以主打超薄机身和时尚设计的子系列，其前辈S5.5作为该系列的开拓功臣，凭借出色的外观设计赢得了手机业界内外的美誉，而今天的S5.1延续了S5.5外观的优点，且5.15mm更为纤薄的厚度更好地诠释了S系列的精粹。 手机正面 正面顶部 　　顶部设有500万像素的摄像头，并拥有88度的广角，自拍时可以容纳更多的面积。 正面底部 　　ELIFE S5.1正面底部面板隐藏着三个菜单键，主页键与返回键这三个触摸式按键，按键灯只有在按键被使用时才会触发点亮，按键的颜色较浅，可以达到近乎隐藏的效果，显得机身更具整体性。 机身顶部 　　从上图当中我们可以看到边框拥有间断线，有利于提高手机的信号，因为金属边框会对信号传输产生消极影响，过去我们都可以在苹果的iPhone，还有HTC One等金属机身外壳的机型上面，看到同样的间断线方案。 机身底部 　　中框采用了航空级别的铝镁合金材质，在金属与塑料连接的部位，应用了NMT纳米成型技术。底部的Micro USB接口支持OTG功能，数据传输更方便。 机身侧面 　　与5.55mm厚度的S5.5一样，ELIFE S5.1的命名方式也与机身厚度相关联，5.15mm的厚度已属非常难得。